产品与业务
PRODUCTS AND BUSINESS

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泓冠半导体提供的沟槽型(Trench)功率MOSFET 产品,采用先进的工艺制造技术、更优的工艺条件、精细优化的器件结构不断优化产品导通电阻、开关特性、可靠性等并持续推进产品迭代,以丰富的产品系列、业内先进的参数性能与优异的可靠性成为行业标杆。产品广泛应用于电机驱动、电池管理系统、负载开关、通信、消费电子等各个领域。同时提供丰富的封装外形供客户选择,包括DFN1*1、DFN2*2、DFN3.3*3.3、DFN5*6、SOT-23、SOT-523、SOT-89、SOT-223、SOP-8、TO-251、TO-252、TO-220、TO-263、TOLL、TO-247等
● 导通电阻低
● 开关特性优良
● 精细化器件结构
● 导通电阻低 ● 开关特性优良 ● 精细化器件结构
注:产品规格书中的封装外形仅供参考,由于每一封装外形都由几家封装厂封装,具体封装外形详情可参考封装文件。